散熱性能限制了便攜式計算機、電力電子設備和大功率LED照明的小型化。來自實驗室的高端技術解決方案通常不能滿足消費產品的大規模生產和部署。采用熱管理解決方案，比如工業3D打印（所謂的增材制造）可以彌補差距，在可用空間嚴重受限的情況下也能保持有損電子設備的冷卻。由于設計自由，3D打印熱管理組件提供與傳統制造組件相同或更高的效率，但需要的空間更少。這種制造技術可以應用更大的表面、復雜的幾何形狀和保形冷卻通道。

AM Metal、TheSys和EOS聯手開發了一款新型游戲CPU散熱器，其展示了熱管理的未來發展方向。

增材制造散熱器可縮減81％的空間

我們知道，散熱性能會限制高性能計算機的小型化，例如用于游戲或設計作品的計算機。但如何克服這個障礙呢？AM Metals的應用開發專家借助最先進的增材制造和材料技術，創新設計出同類最佳的游戲CPU散熱器。散熱解決方案專家TheSys進行了熱模擬，用于對基于基本散熱原理的散熱器進行優化改進。只需一次迭代，我們就可以設計出滿足目標冷卻性能的設計。該設計可以在幾小時內由EOS M290機器實現。

這是在非常短的開發時間內完成的一個巨大改進。除了CPU散熱器之外，其他涉及到傳熱空間管理優化，還有其他無數的應用,比如大功率LED、激光器、自動駕駛、電力電子、化學微反應器。我們相信增材制造技術可以滿足當前市場對熱管理小型化解決方案的需求，可以從根本上解決問題。