（1）間接手寫

采用一類半液態合金，也能稱其為一類黏合稀化金屬材料，此種特定的板材在恒定時整體表現得像液態，但被施予力時則能像固體那樣殼狀。現階段科學研究相關人員是將一類鉍錫氟化物冷卻至半液態狀況，接著將其從燃燒室抽掉，還在竭盡全力找尋捷伊鈦。該方式增加了3D列印組件中的氟化物和殘余形變。

（2）沖壓形式

主要是由合金絲作為列印金屬材料，并采用一類功率強大的電子束在真空環境中通過高達1000℃的高溫來融化列印合金零組件。此種電子束槍的合金沉積速率從一小時幾磅板材，到一小時20磅不等。電子束定向能量沉積、逐層增加的方式創建出來的任何合金組件都近乎純凈，并且不需要任何類型的列印后熱應用處理。該技術也能用于修復受損的組件或者增加模塊化組件，并且不會產生傳統沖壓或合金連接技術中常見的接縫或者其它弱點。

（3）激光融覆式

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