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地 址：上海市青浦區紀鶴公路(lu)5348號(hao)北(bei)3層
1 | 英文全(quan)稱 | 英文簡稱(cheng) | 中(zhong) 文 |
2 | Absolute Accuracy | 絕對(dui)精(jing)度 | |
3 | Accuracy | 精度 | |
4 | Adaptive Slicing | 自適(shi)應切(qie)片(pian) | |
5 | Additive Manufacturing （Additive Fabrication） | AM （AF） | 增材制造 |
6 | Advance Manufacturing Technology | AMT | 先進制造技術 |
7 | Ballistic Particle Manufacturing | BPM | 彈道微粒制造 |
8 | Bionical Forming | 仿生制造 | |
9 | Bridge Tooling | 過渡模，橋模 | |
10 | Brown part | 褐(he)色件(jian)，燒結后工(gong)件(jian) | |
11 | Bubble jet | 熱泡式噴射 | |
12 | Build table | 成形工作臺 | |
13 | Coaxial inside-beam powder feeding | 同軸光內送粉 | |
14 | Coaxial powder feeding laser cladding | 同軸送粉激(ji)光熔覆 | |
15 | Computer-Aided Design | CAD | 計(ji)算機輔助設計(ji) |
16 | Computer-Aided Engineering | CAE | 計算機輔助(zhu)工程 |
17 | Computer-Aided Manufacturing | CAM | 計算機輔助(zhu)制造 |
18 | Computer Numerical Control | CNC | 計算機數字控制 |
19 | Concept model / Conceptual model | 概念模型(xing) | |
20 | Continuous Printing/ Continuous InkJetting | CP/CIJ | 連續式(shi)打印 |
21 | Coated paper | 涂覆(fu)紙 | |
22 | Curable resin | 光固化樹脂 | |
23 | Deflection jet | 電(dian)場偏(pian)轉式(shi)噴射(she) | |
24 | Deposition of Molten Metal Droplets | DMMD | 熔(rong)化(hua)金屬(shu)液滴沉積 |
25 | Desk Top Manufacturing | DTM | 桌面制(zhi)造 |
26 | Digital Manufacturing | 數字制造 | |
27 | Digital Materials | 數碼材料 | |
28 | Direct Ceramic Ink-Jet Printing | DCIJP | 直接陶瓷(ci)噴(pen)墨打印 |
29 | Direct Jetting deposition | 直接噴射沉積(ji) | |
30 | Direct Laser Fabrication | DLF | 直接激光制造(zao) |
31 | Direct Manufacturing | DM | 直接(jie)制造(zao) |
32 | Direct Metal Deposition | DMD | 直接(jie)金屬沉積 |
33 | Direct Metal Forming | DMF | 直接金屬成形 |
34 | Direct Metal Laser Sintering | DMLS | 直(zhi)接金(jin)屬激光燒結 |
35 | Direct Selective Laser Sintering | DSLS | 直(zhi)接選區激光燒結(jie) |
36 | Direct Shell Casting Process | DSCP | 直接殼(ke)型鑄造(zao) |
37 | Dispersed/Accumulated Forming | 離(li)散/堆積成形(xing) | |
38 | dots per inch | dpi | 每(mei)一英寸(cun)上(shang)能打印的墨點數 |
39 | Drop generator | 液滴發生器 | |
40 | Drop-On-Demand | DOD | 按(an)需式 |
41 | Droplet-based Metal Manufacturing | DMM | 基于(yu)液滴的金(jin)屬制造 |
42 | Drop-On-Demand | DOD | 按需式 |
43 | Drop-on-Drop deposition | DoD | 液滴(di)沉積于(yu)液滴(di) |
44 | Drop-on-Powder bed deposition | DoP | 液滴(di)沉積于(yu)粉床 |
45 | Ejection aperture / Ejection orifice | 噴孔 | |
46 | Electron Beam Free Form Fabrication | EBF3 | 電子束(shu)自由形狀制造 |
47 | Electron Beam Melting | EBM | 電(dian)子束熔化 |
48 | Electrohydrodynamic jet | E-jet | 電(dian)流體動力噴射 |
49 | Electrospun | 電紡絲(si) | |
50 | Electrostatic jet | 靜電式噴射 | |
51 | Extruder | 擠(ji)壓器(qi) | |
52 | Filament | 絲材 | |
53 | Forced Forming | 受(shou)迫成形(xing) | |
54 | Free From Fabrication | FFF | 自由成形制造 |
55 | Freeform fabrication with micro-droplet Jetting | 微滴噴射自(zi)由成形 | |
56 | Freeform Manufacturing | FM | 自由成(cheng)形制造 |
57 | Fused Deposition Modeling | FDM | 熔融沉積成形(xing) |
58 | Green part | 綠件(jian)，生坯件(jian) | |
59 | Growing Forming | 生長成(cheng)形 | |
60 | Hard tooling | 硬(ying)模 | |
61 | Hybrid rapid manufacturing of metallic objects | 金屬(shu)構件復(fu)合快(kuai)速式制(zhi)造 | |
62 | Hybrid RM using deposition technology and CNC machining | 沉積技(ji)術與CNC切削加工(gong)復合快速(su)制造 | |
63 | Hybrid RM using laminated manufacturing and CNC machining | LOM與CNC切(qie)削加工(gong)復(fu)合快速(su)制造 | |
64 | Hybrid RM using powder-bed technology and CNC machining | SLM與CNC切削加工復合快速制造 | |
65 | Indirect fabrication processes | 間接制造 | |
66 | Indirect Metal Forming | IMF | 金屬構件的(de)間(jian)接成形 |
67 | Ink | 墨水 | |
68 | Ink chamber | 墨腔 | |
69 | Inkjet printer | 噴(pen)墨打印機 | |
70 | Laminated Object Manufacturing | LOM | 分層實(shi)(shi)體(ti)制(zhi)造(zao)，疊層實(shi)(shi)體(ti)制(zhi)造(zao) |
71 | Laser Additive Manufacturing | LAM | 激光增材制造 |
72 | Laser Aided Manufacturing Process | LAMP | 激光輔助制造(zao) |
73 | Laser cladding | 激光熔覆 | |
74 | Laser Cladding Rapid Manufacturlng | LCRM | 激(ji)光熔覆式快速制(zhi)造 |
75 | Laser Engineered Net Shaping （Laser Engineering Net Shaping） | LENS | 激(ji)光(guang)工程化凈(jing)成(cheng)形 |
76 | Lateral powder feeding laser cladding | 側(ce)向送(song)粉(fen)激光熔覆 | |
77 | Laser Rapid Forming | LRF | 激光快速成形 |
78 | Laser Sintering | LS | 激光燒結 |
79 | Layer additive manufacturing | 分層增材制造 | |
80 | Layer thickness | 層厚 | |
81 | Layered Manufacturing | LM | 分層(ceng)制造，疊(die)層(ceng)制造 |
82 | Legend printer | 字(zi)符打(da)印(yin)機 | |
83 | Liquid Metal Jet Printing | LMJP | 液態金屬噴射打(da)印 |
84 | Maskless Mesoscale Materials Deposition | M3D | 無(wu)掩膜中尺度(du)材料沉積(ji) |
85 | Material Increasing Manufacturing | MIM | 材料累積制造(zao) |
86 | Material Removing Manufacturing | MRM | 材料去除(chu)制造(zao) |
87 | Melted Extrusion Modeling | MEM | 熔融擠壓(ya)成形(xing) |
88 | Melted Jet Modeling | MJM | 熔融噴射成形(xing) |
89 | Micro-droplet jetting | 微滴噴射 | |
90 | Micro-droplet jetting/ Micro-liquid dispensing | 微(wei)滴(di)噴(pen)射 | |
91 | Micro-droplet ink-jet printing | 微滴噴墨(mo)打印 | |
92 | Micro-Plasma Arc Cladding | MPAC | 微(wei)束等離(li)子弧熔覆 |
93 | Micro-Plasma Powder Deposition | MPPD | 微束等離子弧(hu)粉末沉(chen)積(ji) |
94 | Micro-Plasma Wire Deposition | MPWD | 微束等離子弧絲材沉積 |
95 | Microsyringe | 微(wei)注(zhu)射器 | |
96 | Motor Assisted Microsyringe | MAM | 電(dian)機助推微注射器 |
97 | MultiJet Modeling | MJM | 多噴嘴(zui)成(cheng)形 |
98 | Multiple Jet Solidification | MJS | 多噴嘴固化固化 |
99 | Natural resolution | 自然分(fen)辨率(lv) | |
100 | Net Droplet-based Manufacturing | NDM | 基于(yu)純液滴制造 |
101 | Near-Field ElectroSpinning | NFES | 近(jin)場靜電紡絲 |
102 | Nozzle density | 噴嘴密度 | |
103 | Nozzles per inch | 每一(yi)英寸(cun)上(shang)的噴嘴數 | |
104 | Nozzle pitch | 相鄰噴嘴的間距 | |
105 | Orifice plate/ Aperture plate | 噴孔板 | |
106 | Pass | 打印道次 | |
107 | Pattern less Casting Manufacturing | PCM | 無模鑄(zhu)造(zao) |
108 | Photocurable ceramic suspension | 光固化陶瓷懸浮液 | |
109 | Photocuring | 光固化(hua) | |
110 | Photopolymer / Photopolymerization | 光敏(min)聚合物/光敏(min)聚合化 | |
111 | Piezoelectric | 壓(ya)電式 | |
112 | Piezoelectric ceramic | 壓電陶瓷 | |
113 | Piezoelectric jet | 壓(ya)電式(shi)噴射 | |
114 | Piezoelectric print-head | 壓電(dian)式噴頭(tou) | |
115 | Post-processing | 后(hou)處理 | |
116 | Precision Droplet Manufacturing | PDM | 精密(mi)液滴制造 |
117 | Pressure Assisted Microsyringe | PAM | 壓力助推微注射(she)器 |
118 | Print-head | 噴頭 | |
119 | Print nozzle | 打印噴嘴(zui) | |
120 | Printing resolution | 打印分辨率 | |
121 | QuickCast | 快速精密鑄(zhu)造 | |
122 | Quick Response Manufacturing | QRM | 快速響(xiang)應制造 |
123 | Rapid Manufacturing | RM | 快速(su)制造 |
124 | Rapid Molding | RM | 快速模具制造， 快速造型 |
125 | Rapid Product Development | RPD | 快速產品(pin)開發 |
126 | Rapid Prototyping | RP | 快(kuai)速成形(xing) |
127 | Rapid Prototype Manufacturing | RPM | 快速(su)原(yuan)型制造(zao) |
128 | Rapid Prototyping & Manufacturing | RP&M | 快(kuai)速成形與快(kuai)速制造 |
129 | Rapid Tooling | RT | 快速制模 |
130 | Resolution | 分(fen)辨率 | |
131 | Reverse engineering | 逆向工(gong)程，反(fan)求工(gong)程 | |
132 | Sacrificial mold material | 犧牲模型料 | |
133 | Selective Area Laser Deposition | SALD | 激光選(xuan)區(qu)沉積 |
134 | Selective Electron Beam Melting | SEBM | 選區電子束熔化 |
135 | Selective Laser Cladding | SLC | 激光選(xuan)區熔(rong)覆(fu) |
136 | Selective Laser Melting | 激光選區熔化 | |
137 | Selective Laser Sintering | SLS | 激(ji)光選區燒(shao)結 |
138 | Selective Laser Powder Remelting | SLPR | 選區激光粉末重熔 |
139 | Selective Spray and deposition | SSD | 選區噴涂沉積 |
140 | Shape Deposition Manufacturing | SDM | 形(xing)狀沉積制造 |
141 | Slicing | 切片(pian) | |
142 | Soft Tooling | 軟模 | |
143 | Solid Freeform Fabrication | SFF | 實(shi)體自由成形制造 |
144 | Solid Ground Curing | SGC | 光(guang)掩模固化成形(xing) |
145 | Stereolithography | SL , SLA | 立體光固(gu)化 |
146 | STL format | STL格式 | |
147 | Substrate | 基(ji)板，基(ji)底 | |
148 | Subtracted forming | 去除成形 | |
149 | Subtractive machining | 去除加工 | |
150 | Support structure | 支撐結構 | |
151 | Surface Triangle List (StereoLithography) File | STL File | 表面三角化數(shu)據格(ge)式文件 |
152 | Thermal bubble | 熱泡式(shi) | |
153 | 3D printer | ||
154 | Three Dimensional Printing （3D Printing） | 3DP | |
155 | 3D-bioplotter | 三維生(sheng)物(wu)打印(yin)機 | |
156 | 3D ceramic printer | 三維陶(tao)瓷打印機 | |
157 | 3D wax printers | 三維蠟(la)型打印機 | |
158 | Uniform Droplet Spray | UDS | 均勻液滴噴射(she) |
159 | UV-curable Ink | 紫外光固化墨(mo)水(shui) |
看了本標準，才知道我們很多原來經常用錯了3D打印詞匯了。
前言本標(biao)準按(an)照GB/T1.1—2009給出的規則起草(cao)。本標準由(you)中國機械工業聯合會提出(chu)本標(biao)準(zhun)由(you)全國增(zeng)材制造標(biao)準(zhun)化技(ji)術委員會(SAC/TC562)歸口。本標準起草單位:中(zhong)機生(sheng)產力(li)促進中(zhong)心、上海材料研(yan)(yan)究(jiu)所、西安(an)交通大學(xue)、青島理工(gong)大學(xue)、西北(bei)(bei)工(gong)業大學(xue)、清華大學(xue)、北(bei)(bei)京(jing)國(guo)千智(zhi)能(neng)制(zhi)造(zao)科(ke)(ke)技(ji)硏究(jiu)院有(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)、西安(an)增材制(zhi)造(zao)國(guo)家(jia)研(yan)(yan)究(jiu)院有(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)、南京(jing)師范大學(xue)、武漢天(tian)(tian)昱智(zhi)能(neng)制(zhi)造(zao)有(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)、青島海爾智(zhi)能(neng)技(ji)術(shu)研(yan)(yan)發有(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)、上海航天(tian)(tian)設備制(zhi)造(zao)總(zong)廠、湖南華曙高科(ke)(ke)技(ji)有(you)限(xian)責任公(gong)司(si)(si)、華中(zhong)科(ke)(ke)技(ji)大學(xue)、中(zhong)關村創新服務中(zhong)心、中(zhong)廣核工(gong)程有(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)、北(bei)(bei)京(jing)太(tai)爾時(shi)代科(ke)(ke)技(ji)有(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)。本(ben)標(biao)準主(zhu)要(yao)起草(cao)人:李(li)海(hai)斌(bin)、薛蓮(lian)、金宇飛(fei)、張培志、李(li)滌塵、田小(xiao)永、蘭(lan)紅波、林鑫、林峰(feng)、肖承(cheng)翔、宗(zong)貴(gui)升、王(wang)晶、楊繼全、張海(hai)鷗、劉(liu)永輝、王(wang)聯鳳(feng)、許小(xiao)曙(shu)、宋(song)波、田川、張峰(feng)、金世振(zhen)。范圍本(ben)標準規定了(le)增材制(zhi)造技術所涉及的(de)常(chang)用術語和定義。本(ben)標準適(shi)用于增材(cai)制造(zao)領域的(de)研究、試驗、檢(jian)測和生產應用等2術語(yu)和(he)定義(yi)2.1基本術(shu)語2.1.1增材制造(zao) additive manufacturing;AM以三維模型(xing)數據為基礎(chu),通過材料(liao)堆積的(de)方式制造零件或實物的(de)工藝(yi)。注:增材(cai)制造、減材(cai)制造和等(deng)材(cai)制造參見附(fu)錄A。2.1.2增材制造系統(tong) additive manufacturing system; additive systen; additive manufacturing equipment增材(cai)制造所用的(de)設備和輔助工具(ju)2.1.3增材制造(zao)設備 additive manufacturing machine; additive manufacturing apparatus增材(cai)制造系(xi)統中用以完(wan)成(cheng)零件或實物生產(chan)過(guo)程中一個成(cheng)形周期的必要組(zu)成(cheng)部分,包括硬件、設備控制軟件和設置(zhi)軟件。2.1.4三維打印3D printing利(li)用(yong)打(da)印頭、噴(pen)嘴或其他打(da)印技(ji)術(shu),通過(guo)材料堆積的方式來制造(zao)零(ling)件或實物的工藝(yi)。注:此術語通常作為增(zeng)材制造的同義詞,又稱3D打印。2.1.5三維打印機3D printer維打印所用的設(she)備注:又稱3D打印機2.1.6增材(cai)制造系統用戶 additive manufacturing system user增材制造系統或其外圍設備的使(shi)用者。2.1.7增材制造(zao)設備用戶 additive manufacturing machine user增(zeng)材制造設(she)備的使用(yong)者2.1.8材料供(gong)應商(shang) material supplier增材制(zhi)造(zao)(zao)系統制(zhi)造(zao)(zao)零(ling)件或實物所(suo)需的原(yuan)材料的提(ti)供者2.1.9復(fu)合增材制造 hybrid additive manufacturing在增材(cai)(cai)制(zhi)造(zao)(zao)單(dan)步工藝過程中,同時或分步結合一種或多(duo)種増材(cai)(cai)制(zhi)造(zao)(zao)、等材(cai)(cai)制(zhi)造(zao)(zao)或減材(cai)(cai)制(zhi)造(zao)(zao)技術,完成零件(jian)或實物制(zhi)造(zao)(zao)的工藝。2.1.10微納增(zeng)材制造 micro-nano additive manufacturing; additive micro/ nano-manufacturing用于構(gou)造(zao)微(wei)納尺度結構(gou)的增材制造(zao)工藝。2.1.11單(dan)步(bu)工藝(yi) single-step process用單(dan)步操作(zuo)完(wan)成零件或實物制(zhi)造(zao)的(de)增材(cai)制(zhi)造(zao)工藝,可以(yi)同時得(de)到產品預期的(de)基(ji)本幾何形狀和基(ji)本性能。注(zhu)1:移除支撐(cheng)結構(gou)和清潔可(ke)能是必(bi)需的(de),但(dan)不(bu)認為是獨(du)立的(de)工序步驟。注(zhu)2:單步工藝(yi)和多步工藝(yi)參見(jian)附錄A。2.1.12多步(bu)工藝 multi-step process用兩步(bu)或(huo)(huo)兩步(bu)以上操(cao)作(zuo)完成(cheng)零件或(huo)(huo)實物制(zhi)造的增材制(zhi)造工藝。通(tong)常第一步(bu)操(cao)作(zuo)得到零件或(huo)(huo)實物的基本幾何形狀,通過后續(xu)操作使其達到預期(qi)的基本性(xing)能注(zhu)1:移除(chu)支撐(cheng)結構和清潔可能是(shi)(shi)必需的,但不認為(wei)是(shi)(shi)獨(du)立的工序步驟。注2:單步(bu)工藝(yi)(yi)和(he)多(duo)步(bu)工藝(yi)(yi)參(can)見附錄(lu)A。2.2工藝(yi)分類2.2.1粘結劑(ji)噴射 binder jetting選(xuan)擇性噴(pen)射沉積液態(tai)粘結劑(ji)粘結粉(fen)末材(cai)料的增(zeng)材(cai)制造工藝定向(xiang)能量沉積 directed energy deposition利用(yong)聚焦(jiao)熱能將(jiang)材料同步熔化沉積(ji)的增(zeng)材制造工藝。注:聚焦(jiao)熱(re)能(neng)是(shi)指將能(neng)量源(yuan)(例如:激光、電(dian)子束(shu)、等離子束(shu)或電(dian)弧等)聚焦(jiao),熔(rong)化(hua)要沉積的(de)材料2.2.3材料擠出 material extrusion將材料通過(guo)噴嘴或孔口(kou)擠出的增材制造工藝。注:典(dian)型的材料(liao)擠出工藝如(ru)熔融沉積成(cheng)形( Fused Deposition Modeling,FDM)等。2.2.4材料噴射 material jetting將材(cai)料以微滴的形(xing)式按需噴射(she)沉(chen)積的增材(cai)制造工藝注:典型材(cai)料包括(kuo)高分子材(cai)料(例如(ru):光敏材(cai)料)、生物分子、活性細(xi)胞、金屬(shu)粉末(mo)等2.2.5粉末床熔融 powder bed fusion通過(guo)熱能選擇性地熔(rong)化/燒結粉末床區域的增材(cai)制造工藝。注:典型的粉末床熔(rong)融工(gong)藝包括選區(qu)激光燒結(jie)( selective laser sintering,SIS)、選區(qu)激光熔(rong)融( selective lasermelting,SLM)以及電子束熔化( electron beam melting,EBM)等2.2.6薄材疊層(ceng) sheet lamination將(jiang)薄層(ceng)材料(liao)逐層(ceng)粘結以形(xing)成實物的增材制造(zao)工藝。2.2.7立(li)體光固化 vat photopolymerization; stereo lithography;SL 通過光致聚合作用(yong)選(xuan)擇性地固化液(ye)態光敏(min)聚合物的增材制(zhi)造工藝。2.3工(gong)藝:基礎2.3.1成形室 build chamber增材(cai)制(zhi)(zhi)造系統中制(zhi)(zhi)造零件(jian)或實物(wu)的空間。注(zhu):某些情(qing)況又(you)可稱(cheng)作成形腔。2.3.2成形周期 build cvcle一(yi)個或多個零件或實(shi)物在(zai)增材制造系(xi)統成(cheng)形室中被制造出來的單一(yi)工藝(yi)過程。2.3.3成形范圍(wei) build envelope成形尺寸 build dimension在(zai)成形空間中可制造(zao)零件或實物(wu)的x、y和x軸方向(xiang)的最大(da)外部尺寸注:成形(xing)空間的(de)尺(chi)寸(cun)大于成形(xing)范圍的(de)尺(chi)寸(cun)。2.3.4成形平臺 build platform成(cheng)形開始時提(ti)供(gong)工(gong)作(zuo)面,并在(zai)成(cheng)形過程中起支撐作(zuo)用(yong)的平臺。注:在(zai)(zai)某些(xie)系(xi)統(tong)(tong)中,制造過程中零件(jian)或(huo)實(shi)物直接或(huo)通過支撐結構連接到成形平臺。在(zai)(zai)其他一些(xie)系(xi)統(tong)(tong)中,如粉(fen)末床系(xi)統(tong)(tong),不是必需的。2.3.5成形空間 build space制造零件或(huo)實(shi)物(wu)的空(kong)間,通常在(zai)成形室中或(huo)在(zai)成形平臺上2.3.6層 laver材(cai)料(liao)展(zhan)平、鋪開所形成的薄層2.3.7成(cheng)形面 build surface疊加材(cai)料(liao)的(de)平面區域,通常(chang)為最新的(de)沉積(ji)層,作為下一層成形的(de)基礎注1:對第一(yi)層(ceng),通常成形(xing)面為(wei)成形(xing)平臺注2:在(zai)定向能量沉積工藝中(zhong),成形面可(ke)以是已有零件或實物,在(zai)此基(ji)礎(chu)上進行材料堆積成形。注(zhu)3:如果材(cai)料(liao)沉積或固化方(fang)向是(shi)變化的(或兩者均(jun)變化),可以相對于成形面定義2.3.8成形空間體積(ji) build volume設備中可用來(lai)制(zhi)造零(ling)件或實物(wu)的最(zui)大空間。2.3.9給(gei)料區 feed region〈粉末床(chuang)熔融〉設備中儲存原材料,并在成(cheng)形(xing)周(zhou)期中持(chi)續提供原材料的(de)區域。2.3.10生產序列 production run在(zai)一(yi)個成形周期(qi)或一(yi)系列連續成形周期(qi)中,使用相同批次原材料及工藝條件的所有零(ling)件或實物的生產過(guo)程。2.3.11制造(zao)批次(ci) manufacturing lot某一(yi)生(sheng)產訂單中,使(shi)用相同的原(yuan)材料、生(sheng)產序(xu)列、增材制造(zao)系統以及后處理工藝(yi)(如(ru)果需要(yao))等(deng)生(sheng)產出(chu)來的一(yi)批零件(jian)或實物。注:此處(chu),增材(cai)制造系(xi)統包含(han)一個(ge)或多個(ge)由設備制造商自行(xing)定義的增材(cai)制造設備和/或后處(chu)理設備2.3.12溢料區 overflow region〈粉(fen)末(mo)床熔融系統中(zhong))在成形周期期間(jian)設備內用于收儲過(guo)量粉(fen)末(mo)的區(qu)域。注:某些設備的(de)溢料區可以由(you)一個或多個專用(yong)室或粉末回收系統組成(cheng)2.3.13零件位(wei)置 part location成形空間中零(ling)件或實物的(de)位置。注(zhu):零件位置通常(chang)由零件包圍盒的幾(ji)何中心相對(dui)于成形(xing)空間原點的x、y、z坐標定義(yi)。2.3.14系統設置(zhi) system set-up增材制造系統的配(pei)置參數2.3.15工(gong)藝參數(shu) process parameter在(zai)單一(yi)成形周期內使(shi)用的(de)一(yi)組操作參數(shu)及系(xi)統設置2.3.16正面 front設備上操(cao)(cao)作者正(zheng)對的(de)操(cao)(cao)作界面和(he)/或主要觀察窗(chuang)的(de)一(yi)側注(zhu):除設備(bei)(bei)制造商另有指(zhi)定(ding)外,通常指(zhi)設備(bei)(bei)的(de)正面。2.3.17原點 origin; zero point(0,0,0)〈使用x、y、z坐(zuo)(zuo)標時)在(zai)坐(zuo)(zuo)標系中三(san)個主軸交點處指定(ding)的通用參考點。注:坐標系可以是笛卡(ka)爾坐標系或由設(she)備制(zhi)造(zao)商自行定義2.3.18成(cheng)形原點 build origin通常(chang)位(wei)于成形(xing)(xing)平臺的(de)中心,且固(gu)定于成形(xing)(xing)面上,也可(ke)以另(ling)行(xing)定義2.3.19設備原點 machine origin; machine home; machine zero point由(you)設備制造商定義(yi)的原點2.3.20x軸x-axis設備坐標(biao)系中與(yu)正面(mian)平行,并且與(yu)y軸和z軸垂直的坐標(biao)軸。注1:除設備制造商(shang)另有指(zhi)定外,通(tong)常(chang)指(zhi)設備的(de)x軸。注(zhu)2:除(chu)設備制造商指(zhi)定外,x軸(zhou)正方向(xiang)為從設備正面看去,面向(xiang)成形(xing)空間原點(dian)時從左至右(you)的(de)方向(xiang)。注(zhu)3:通常x軸處于水平位(wei)置,且與(yu)成形(xing)平臺的一個(ge)邊保持平行2.3.21軸(zhou)y-axis設備坐標系中與(yu)z軸(zhou)和x軸(zhou)垂直的軸(zhou)注1:除設備(bei)制造商另有指定(ding)外,通常指設備(bei)的y軸。注(zhu)2:除設備(bei)制造商指定外,y軸(zhou)(zhou)正(zheng)方向(xiang)(xiang)(xiang)的(de)定義遵(zun)循GB/T19660中的(de)坐標系(xi)右手(shou)定則。通常當z軸(zhou)(zhou)正(zheng)向(xiang)(xiang)(xiang)向(xiang)(xiang)(xiang)上,此時從(cong)(cong)設備(bei)正(zheng)面(mian)(mian)(mian)看去,從(cong)(cong)設備(bei)正(zheng)面(mian)(mian)(mian)到背面(mian)(mian)(mian)的(de)方向(xiang)(xiang)(xiang)是(shi)y軸(zhou)(zhou)正(zheng)方向(xiang)(xiang)(xiang);當z軸(zhou)(zhou)正(zheng)方向(xiang)(xiang)(xiang)朝下時,從(cong)(cong)設備(bei)正(zheng)面(mian)(mian)(mian)看去,從(cong)(cong)設備(bei)背面(mian)(mian)(mian)到正(zheng)面(mian)(mian)(mian)的(de)方向(xiang)(xiang)(xiang)是(shi)y軸(zhou)(zhou)正(zheng)方向(xiang)(xiang)(xiang)。注(zhu)3:通常y軸處(chu)于水(shui)平位置,并與成形平臺(tai)的一個邊保持平行(xing)。2.3.22z軸z-axis設備坐標系中與x軸和y軸(所組成的平(ping)面)垂直的軸。注1:除設備(bei)制造(zao)商另有指定外(wai),通常指設備(bei)的z軸。注2:除設備制造商(shang)指定外,z軸(zhou)(zhou)正方(fang)(fang)向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)的(de)(de)定義遵循GB/T1960中的(de)(de)坐標(biao)系右手定則(ze)。對(dui)于采用(yong)平(ping)面(mian)、材料(liao)逐層(ceng)(ceng)疊(die)加的(de)(de)工藝,層(ceng)(ceng)的(de)(de)法向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)是z軸(zhou)(zhou)正方(fang)(fang)向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang);對(dui)于采用(yong)平(ping)面(mian)、材料(liao)逐層(ceng)(ceng)疊(die)加的(de)(de)工藝,z軸(zhou)(zhou)正方(fang)(fang)向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)從第一層(ceng)(ceng)指向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)后續層(ceng)(ceng)的(de)(de)方(fang)(fang)向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)。注3:材料從不同方向進行疊(die)加(jia)時例如(ru)在(zai)某定向能量(liang)沉積系統(tong)中(zhong)],κ軸(zhou)可根據GB/T19660旋轉(zhuan)或滾動確定。2.3.23設備坐(zuo)標系 machine coordinate system成形(xing)平臺中根據某一(yi)固定點(dian)定義(yi)的三維(wei)坐標系。三個主軸分別(bie)(bie)標記為x、y、z,旋轉(zhuan)軸分別(bie)(bie)為A、B和C。與x、y、z的角度用右手笛卡爾坐標表示,或(huo)者由設備制造商規定2.4工藝:數據2.4.1三維掃描3 D scanning三維數字化3 d digitizing通過記錄實物表面(mian)的(de)(de)x、y、x的(de)(de)坐(zuo)標值以獲取一(yi)個實物三維形(xing)狀(zhuang)和尺寸,并通過軟(ruan)件把各坐(zuo)標點轉化為數(shu)字數(shu)據的(de)(de)方法2.4.2包圍盒 bounding box可以覆蓋(gai)三維零件或實物表面上點的最小長方體。注:當制造(zao)零(ling)件或實物含(han)有(you)附加外部特(te)征(例如(ru)標(biao)簽、標(biao)牌或浮(fu)雕字母)時,包(bao)圍盒(he)可根據檢(jian)測零(ling)件或實物的幾(ji)何形狀(zhuang)來確定,檢(jian)測時不包(bao)括附加外部特(te)征。2.4.3任意方(fang)向(xiang)包圍盒 arbitrarily oriented bounding box生成(cheng)方(fang)向沒有限制(zhi)的包圍盒2.4.4設(she)備包圍盒 machine bounding box〈零件的)表面平行于設備坐標系的包圍盒(he)2.4.5主包圍盒(he) master bounding box在一次制造過程中可以(yi)包(bao)圍所有零件或實物(wu)的包(bao)圍盒2.4.6面(mian)片 facet通常用來表示(shi)三維網(wang)格(ge)表面(mian)或模型元素(su)的(de)三角形(xing)或四(si)邊(bian)形(xing)等多邊(bian)形(xing)。注:在AM、AMF和STL中文(wen)(wen)件格式(shi)均使用三角面片,但在AMF文(wen)(wen)件中允許(xu)三角面片為曲面。2.4.7幾何中心 geometric centre〈包(bao)圍(wei)盒(he)的〉位于(yu)零(ling)件的包(bao)圍(wei)盒(he)的算術中(zhong)心。注:包圍盒的(de)中心可(ke)以位于零件或(huo)實物(wu)外部。2.4.8初始成形方向 initial building orientation在(zai)成形空間體積中零件(jian)或實物的(de)初始(shi)放置方向2.4.9干涉(she) nesting個成形周期(qi)中一組零件或實(shi)物的包(bao)圍盒(he)或任意(yi)方向(xiang)包(bao)圍盒(he)相互重疊(die)的一種狀態2.4.10零(ling)件再(zai)定(ding)向 part reorientation將(jiang)零件(jian)或實(shi)物(wu)的(de)(de)包(bao)圍(wei)盒從零件(jian)或實(shi)物(wu)的(de)(de)初始成(cheng)形方向圍(wei)繞幾何中(zhong)心(xin)旋轉的(de)(de)過程(cheng)2.4.11表面模型 surface model種使用平面和/或曲面的(de)集合來描述實(shi)物的(de)數學或數字表達方法。注:這種方(fang)法可以用(yong)來(lai)表(biao)示一個(ge)(ge)封(feng)閉區域,也可以表(biao)示一個(ge)(ge)非(fei)封(feng)閉區域。2.4.12STL standard triangulation language standard tessellation language增材(cai)制造文件(jian)格(ge)式(shi)的(de)一種,通過將實(shi)物(wu)表面(mian)(mian)的(de)幾何信(xin)息用(yong)三角面(mian)(mian)片的(de)形式(shi)表達,并傳遞給(gei)設備,用(yong)以制造實(shi)體零(ling)件(jian)或(huo)實(shi)物(wu)2.4.13AMF additive manufacturing file format增材(cai)制造數據文件(jian)格式的一種,包(bao)含三(san)維表面幾何(he)描述,支(zhi)持顏(yan)色、材(cai)料、網格、紋理(li)、結構和元數據注:AMF可在(zai)一個(ge)結構關系中(zhong)表(biao)達一個(ge)或多個(ge)實物(wu)。與(yu)STL相似,表(biao)面幾何信息用三角(jiao)形(xing)(xing)網格表(biao)示,但(dan)在(zai)AMF中(zhong)三角(jiao)形(xing)(xing)網格可以彎曲。AMF也可以在(zai)網格中(zhong)指定每個(ge)三角(jiao)形(xing)(xing)的顏色(se)以及每個(ge)體積(ji)的材料與(yu)顏色(se)。2.4.14STEP standard for the exchange of product model data產品模型數據交換標(biao)準注:參(can)見ISO103032.4.15IGEs initial graphics exchange specification初始圖形(xing)交換規范(fan),CAD數據(ju)交換格式的一種注:參見ISO10303。2.4.16PDEs product data exchange specification產品(pin)數(shu)(shu)據交(jiao)換規范,或使(shi)用STEP的產品(pin)數(shu)(shu)據交(jiao)換。注:參見ISO10303。2.4.17XML extensible markup language由萬維網聯盟(meng)發布的一種標準語言(yan),用來(lai)標記信息內容,采用人機可讀的格式。注:通過使用定(ding)制表(biao)單和架構,采用統一(yi)的表(biao)達(da)形式,從而(er)允(yun)許內容(數(shu)據)和格式(元數(shu)據)均(jun)可以進行轉換2.5工(gong)藝(yi):成形機理及材料2.5.1固化 curing原材料由(you)液(ye)態轉化(hua)為固(gu)態的化(hua)學變(bian)化(hua)過程(cheng),以(yi)形成零件或實(shi)物(wu)的屬性2.5.2熔融 fusion將兩單元或(huo)多單元材料以熔化的方式結合在一起形成一個單元材料的過程2.5.3激(ji)光(guang)燒結 laser sintering;LS粉末床熔(rong)(rong)融工藝中(zhong),在(zai)成形室(shi)內利用(yong)一個或多個激(ji)光器將粉末材(cai)料選(xuan)擇性(xing)地熔(rong)(rong)融/熔(rong)(rong)化并(bing)逐層燒結疊(die)加的過程。注:大多(duo)數激(ji)光燒(shao)(shao)結設(she)備會(hui)在加工(gong)(gong)過程(cheng)中部(bu)分或(huo)完全(quan)熔化材料。“燒(shao)(shao)結( sintering)”這個(ge)詞是過去使用的(de)術(shu)語,是誤稱(cheng),因(yin)為這種工(gong)(gong)藝通常要完全(quan)或(huo)部(bu)分熔化,與傳統使用澆鑄和熱(壓(ya)力)的(de)金屬(shu)粉(fen)末燒(shao)(shao)結工(gong)(gong)藝不同2.5.4后處理 post treatment增材制造(zao)成形工藝后的處理工藝,為使最(zui)終產品達到預期性能。2.5.5粉末床(chuang) powder bed增材制造工藝中的成形區域(yu),在該區域(yu)中原材料(liao)被沉積,通過熱(re)源(yuan)選擇性地熔(rong)化(hua)、燒結或者用粘結劑來(lai)制造零件(jian)或實物。2.5.6原材料 feedstock增材制造成(cheng)形過(guo)程中使用的材料(liao)注:增材(cai)制(zhi)造工藝通常可(ke)以(yi)使用多種類型(xing)的原材(cai)料,例如液(ye)體、粉末(mo)、懸浮體、絲材(cai)和(he)薄片等。2.5.7零件黏附粉塊 part cake粉(fen)末(mo)床熔融工藝中,在成(cheng)(cheng)形周期(qi)的最(zui)后(hou),黏附(fu)在成(cheng)(cheng)形零件或(huo)實物上(shang)的多余粉(fen)塊2.5.8粉末批 powder lot在可追溯(su)的(de)(de)受控條件下生(sheng)產,來自同一制造工(gong)藝(yi)周期的(de)(de)大量粉末。注(zhu)1:粉(fen)(fen)(fen)(fen)料的尺寸由粉(fen)(fen)(fen)(fen)末供應(ying)商定義。一般粉(fen)(fen)(fen)(fen)末供應(ying)商將粉(fen)(fen)(fen)(fen)末分批(pi)供給多個增材制造(zao)系統用戶(hu)注(zhu)2:大多數粉末都要求提(ti)供可溯源文件(jian)(也被稱為“合格證”工(gong)廠認可證書”或“分析報告”)2.5.9粉末合批(pi) powder blend具有相同(tong)成分的多個(ge)粉末批的大(da)量混合粉末。注:如果粉(fen)末合批(pi)包含原始粉(fen)末和(he)使用過(guo)的粉(fen)末,一(yi)般由供應商和(he)用戶協(xie)商確(que)定。2.5.10原始粉末 virgin powder; fresh powder粉(fen)末(mo)批中未使用過的(de)粉(fen)末(mo)。2.5.11使(shi)用過的粉末 used powder至少在一次成(cheng)形周期中被使用過(guo)的粉末。2.5.12粉(fen)末(mo)料 powder batch作為原材料的粉(fen)末,可(ke)以是(shi)使用過(guo)的粉(fen)末、原始(shi)粉(fen)末或(huo)兩(liang)者(zhe)的混合。注1:使用過(guo)的粉(fen)末(mo)(mo)可(ke)(ke)以是同(tong)(tong)一(yi)成形(xing)周期使用過(guo)的粉(fen)末(mo)(mo),也(ye)可(ke)(ke)以是經過(guo)不(bu)同(tong)(tong)成形(xing)周期使用過(guo)的粉(fen)末(mo)(mo)之間(jian)的混合注2:一(yi)個粉末料可以用于一(yi)個或多個使用不同工藝參(can)數的生產序列。2.6應用2.6.1零件part采用增材制造工藝成形(xing)的功能(neng)件(jian),可以是預期(qi)的完整產(chan)品或其部件(jian)注:一個零件(jian)的功(gong)能需求通常由預期用途決定。2.6.2原型 prototype功能不一定完(wan)善,但可以(yi)用來分析、設計和評估整(zheng)個產(chan)品(pin)或其(qi)部件的實體模型。注:用作原(yuan)型零件的(de)(de)要求僅取決于(yu)滿足分析和評估的(de)(de)需求,一般(ban)由(you)供(gong)應商和用戶協商確定2.6.3原型模具 prototype tooling可用作為原型使用的鑄模、沖模等注:有(you)(you)時(shi)(shi)被稱(cheng)為過(guo)渡模(mo)(mo)或(huo)軟模(mo)(mo)具。當(dang)制造生(sheng)產(chan)用(yong)模(mo)(mo)具時(shi)(shi),原型模(mo)(mo)具有(you)(you)時(shi)(shi)用(yong)于試驗(yan)模(mo)(mo)具設計和(he)/或(huo)生(sheng)產(chan)終端零件或(huo)實物。此(ci)時(shi)(shi),該模(mo)(mo)具通常稱(cheng)為過(guo)渡模(mo)(mo)( bridge tooling)。2.6.4快速成形 rapid forming快(kuai)速原型 rapid prototyping;RP快(kuai)速原(yuan)型(xing)制造 rapid prototy ping and manufacturing;RPM為(wei)減(jian)少樣品生(sheng)產時(shi)間而使(shi)用增(zeng)材(cai)制造的技(ji)術注:應用增材制(zhi)造(zao)工藝來生產原型產品(pin)從而縮短開發周期的(de)技術。歷史上(shang)(shang),快速成形(xing)(RP)是增材制(zhi)造(zao)技術在(zai)商(shang)業(ye)上(shang)(shang)的(de)最初應用,因此被視為增材制(zhi)造(zao)技術的(de)通(tong)用術語而普遍使(shi)用2.6.5快(kuai)速制模(mo) rapid tooling應(ying)用增材(cai)制造(zao)技(ji)術(shu)來制造(zao)模(mo)具(ju)或(huo)模(mo)具(ju)零(ling)部件的工藝,與傳統模(mo)具(ju)制造(zao)工藝相比,縮短了模(mo)具(ju)制造(zao)周期。注1:快速模(mo)(mo)(mo)具可以由增材制(zhi)造工藝直(zhi)接制(zhi)造模(mo)(mo)(mo)具,或者用增材制(zhi)造工藝間接制(zhi)造岀模(mo)(mo)(mo)型(xing),然后再利(li)用二次工藝加工出真正模(mo)(mo)(mo)具注2:除增材制造工(gong)藝外,“快速(su)制模(mo)”技術也可應用減材制造工(gong)藝來制造模(mo)具(ju)(ju)和縮(suo)短(duan)模(mo)具(ju)(ju)交付周(zhou)期(qi),如(ru)數控銑削加工(gong)等。2.7屬性2.7.1精度 accuracy某一結(jie)果與可(ke)接受參考值或目標值之間的接近程度2.7.2成形態 as built增材制(zhi)造工(gong)藝中,除需要移除成(cheng)形平臺、去(qu)除支撐和/或(huo)去(qu)除原材料外,零部件(jian)在成(cheng)形后和后處理(li)工(gong)藝前的一種狀態2.7.3近(jin)凈形 near net shape零(ling)件或實物基本不(bu)需要后處理即可滿足尺寸公差要求的成形狀態(tai)。2.7.4全致(zhi)密(mi) fully dense材料的相(xiang)對密(mi)度不小于某一(yi)特定值的一(yi)種臨界(jie)狀態注:此特(te)定值可根(gen)據需求由用(yong)戶和制造(zao)商協議(yi)確定2.7.5孔(kong)隙率 porosity表征零(ling)件(jian)或實物致密程(cheng)度的(de)(de)指標(biao),為材料中孔隙(xi)的(de)(de)體積占總體積的(de)(de)百分比(bi)。2.7.6重復性 repeatability在相同(tong)環境(jing)條(tiao)件下(xia),使用相同(tong)設備對同(tong)一特性進(jin)行(xing)兩次或多次測(ce)量(liang)時的(de)一致性程度。(責任編輯：admin)
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